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In-cell技术发展面临三大瓶颈

时间:2021-07-27 01:02作者:亚娱体育

本文摘要:触控萤幕执着轻巧,原本显示器外挂触控模组的方式,近来渐渐被in-cell内嵌式代替,将控触元件电极统合到表明元件的驱动线路基板上,以减半玻璃或薄膜的堆迭,构建表明模组的轻巧化,此种工艺必须具备极高黄光微影能力与先进设备的厂商,才能将近于细小线宽的线路统合并班车合理良率的产品,因此至今in-cell的供应厂商还是仅限于少数LTPS面板厂,而且生产工序繁琐、良率容易提升、不易有阻碍、尺寸大型化容易等艰难。

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触控萤幕执着轻巧,原本显示器外挂触控模组的方式,近来渐渐被in-cell内嵌式代替,将控触元件电极统合到表明元件的驱动线路基板上,以减半玻璃或薄膜的堆迭,构建表明模组的轻巧化,此种工艺必须具备极高黄光微影能力与先进设备的厂商,才能将近于细小线宽的线路统合并班车合理良率的产品,因此至今in-cell的供应厂商还是仅限于少数LTPS面板厂,而且生产工序繁琐、良率容易提升、不易有阻碍、尺寸大型化容易等艰难。  恒煦电子材料总经理许铭案回应,以目前In-cell技术的发展来看,遇上中大尺寸触控将显得不灵敏、未来2k解析度或4倍像素高画质的表明使线路设计制作可玩性加宽、以及无法制作曲面触控等三大瓶颈。  金属网格外挂触控将是解决上述in-cell难题的方案趋势,许铭案说道,由于铜是非常优良的导电材,电阻值大于ITO的1/100,非常容易制作大型化并兼备低敏感度的触控模组,对于驱动IC也没特殊要求。

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同时,金属网格metalmesh铜制程需要同时制作极细(3um)的感测区与集线区线路,省却多道工序与银浆等材料,使触触模组的制作成本大幅度上升。  恒煦电子材料子集半导体制程技术及光压技术,研发出有细致铜制程的全套材料方案,突破铜金属网格Cumetalmesh铜制程技术瓶颈,不须要便宜的曝光设备,铜导线长大于也可做1~2um,推动在今年有了可行性成果,目前有数多家厂商引入用作铜集线大于20um的Cu-ITO极窄边框薄膜触控,以及纯铜线宽大于2um的铜金属网格Cumetalmesh玻璃与薄膜触控感测器生产。

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